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飞兆半导体推出小型设备专用功率开关 封装尺寸仅为20mm×16mm

发表日期:2021-09-14 02:03  作者:admin  浏览:

  自治区地方金融监管局局长吴,据日经BP社报道,美国飞兆半导体()推出了封装尺寸仅为2.0mm×1.6mm的功率开关FDMJ1023PZ”以及“FDFMJ2P023Z”。适用于手机、数码相机及便携式游戏机之类小型设备的充电电路以及DC-DC转换器等。

  新产品采用相当于SC-75的封装,外形尺寸为2.0mm×1.6mm。比3mm×3mm的SSOT-6封装小了65%,比SC-70封装小了20%。当栅极驱动电压为1.5V。源-漏极间电压为-2.5V时,导通电阻为160mΩ,比以前产品降低了约75%。热阻抗为89℃/W,比以前产品降低了66%。

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